Intel 出局 华为和高通谁才是 5G 领头羊?

中关村在线 05-04

2019 年 4 月 16 日,苹果向高通苹果将向高通支付一笔一次性款项,并签订一份为期六年的专利许可协议。

苹果与高通多年的专利之战宣布结束,双方重新和好。而在协议公布几小时后,英特尔宣布退出 5G 调制解调器业务。

至此,英特尔在 5G 基带之战中正式出局。其实苹果与高通的和解早有前兆,2018 年 6 月英特尔开始为苹果生产 5G 调制解调器,但由于英特尔迟迟解决不了技术问题,芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准,苹果对英特尔逐渐失去了信心。

苹果缺芯的窘境一直延续到今年,眼看华为发布 Mate X 5G 折叠屏手机,高通阵营的厂商纷纷宣布自己即将在 2019 年推出 5G 手机,苹果的内心是焦灼的。今年 4 月,华为自称要给苹果供应 5G 芯片,让苹果感到了不小的压力,在英特尔不争气的情况下,最后苹果还是选择了高通。

虽然苹果取消了和英特尔的合作,但不排除苹果挖走英特尔 5G 技术人才,自立门户,跑步杀入 5G 基带大战。不过它的对手是 5G 元年就拿出 5G 基带的华为和高通。我们一起看看高通和华为在 5G 方面的进度。

2018 年供应商市占率

说基带,首先还是要说高通,早在 2017 年下半年开始出样,2018 年推出首批商用产品 X50 5G Modem,该 Modem 支持 800MHz 带宽,最高可以实现 5Gbps 的下行速率,且支持毫米波频段,同时支持 NSA 和 SA 组网,最新高通骁龙 855 处理器可外挂 X50 5G 基带。今年下半年国内除华为的手机厂商发布 5G 手机都会采用这颗芯片。

高通在基带研发上长期处于领先状态

其次是华为,华为在 2018 年年底推出的 Hisilicon Balong 5000 芯片,这是全球第一款 3GPP 5G 标准的基带芯片,理论最高下行速率搞到 2.3Gbps,支持同时支持 sub-6GHz 和毫米波频段。

虽然从基带发布时间上,高通略早于华为,但从目前以发布的基带技术上来看,华为和高通并没有太大差别,况且华为在 5G 基站技术有着过硬的技术实力,拥有自己的 " 天罡 "5G 芯片,运营商消费者两面通吃,与高通竞争,也不落下风。

基站终端通吃 华为已经开始打造闭环生态

不过高通的 X55 也已经在路上了,并将于 2019 年底左右开始供货。考虑到 5G 终端目前还在推广阶段,华为高通两个巨头胜负如何,现在还不能妄加判断,我们不妨端好板凳,静待大戏上演,毕竟只有完全竞争的市场,才是对消费者最有利的市场。

相关标签: 5g 华为 高通 intel

中关村在线
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最新评论
不一抉择
05-04
华为就是这么不要逼脸
Lin
05-04
x50就是个瘸子,巴龙5000、基站芯片证明华为领先1到2年不是在吹牛逼。不过目前5G仍在建设基础设施推广的初期阶段,这样的技术优势没有带来多大的效益。
OrdinaryPeople
05-04
果粉上来就喷华为 等着瞧
Southwood.Z
05-04
??????????
尼姑庵
05-05
华为牛的一批
古今多少事
05-04
高通:在吗?交专利费谢谢
Cyber
05-05
华为想要领头除非拿下欧洲和北美大部分市场,你觉得可能吗?
尼姑庵
05-05
华为这货还是牛的自私
暮夏
05-04
呵呵
傲娇的怪蜀黍
05-04
高通又不提供5G基础设施,华为芯片又不外卖,有冲突吗?
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